产品描述

设备采用红外皮秒激光器作为光源,皮秒是一种极短的时间单位,皮秒激光器能够在极短的时间内发射出高能量的激光脉冲。红外波长的激光对于玻璃等材料有较好的吸收特性,能够高效地对玻璃进行加工。当激光照射到玻璃表面时,玻璃材料在皮秒级的时间内吸收激光能量,瞬间发生气化、消融等物理变化,从而实现对玻璃的切割246。
切割与裂片一体化:该一体机将切割和裂片两个工艺步骤集成在一起。先通过激光对玻璃进行精确切割,在玻璃内部形成微小的切缝或应力区域;然后利用设备的裂片装置或工艺,对切割后的玻璃施加一定的机械力或应力,使玻璃沿着切割线自然裂片,实现玻璃的分离。
| 整机功率 | 10kW/AC220V 45A | ||
| 整机总览 | 机柜外形尺寸:2400×2600x2000mm(H)mm | ||
| 机械配置 | 加工幅面单平台:650*650mm | ||
| 电气配置 | 交流接触器: 天正 | ||
| 光学配置 | 激光器:●红外皮秒激光器(不可指定激光器) | ||
| 切割头 | ●贝塞尔专用切割头 | ||
| 操作系统配置 | 新天 | ||
| 辅助配置 | ●一体式裂片(根据切割厚度选择功率) | ||
| 重量(整机) | 约5500kg | ||
| 真空吸附 | 5.7KW(含冷水机)◆7.7KW(含冷水机)◆9.5KW(含冷水机) | ||
| 机柜结构 | 钣金焊接 | ||
高精度切割:激光切割机定位精度高,可达到微米级别,能够实现对玻璃的精确切割,切割尺寸精度高,满足对玻璃制品高精度加工的要求。例如在电子设备的玻璃盖板、光学仪器的玻璃镜片等高精度产品的加工中,能保证切割尺寸的准确性。
窄切缝:激光束聚焦后形成的光点极小,使焦点处的功率密度极高,能够在玻璃上形成很窄的切缝。一般来说,切缝宽度可控制在几十微米甚至更窄,这样可以减少材料的浪费,提高玻璃的利用率。
切割面光滑:切割后的玻璃表面光滑,无毛刺、崩边等缺陷,切口表面质量好,无需进行后续的打磨、抛光等处理,节省了加工工序和成本。
速度快:相比传统的玻璃切割方式,红外皮秒单平台玻璃切裂一体机的切割速度快,直线切割速度可达数百毫米每秒,大大提高了生产效率。
对材料损伤小:激光切割属于非接触式加工,激光头不会与玻璃材料直接接触,避免了对玻璃表面的划伤和机械应力损伤。同时,皮秒激光的短脉冲特性使得激光能量在玻璃材料上的作用时间极短,减少了热影响区域,对材料的内部结构和性能影响较小7。
应用于食品、药品、酒、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业。
电子行业:用于手机、平板电脑、智能手表等电子设备的玻璃盖板、触摸屏、摄像头玻璃等部件的切割和裂片。这些玻璃部件通常对尺寸精度和表面质量要求较高,红外皮秒单平台玻璃切裂一体机能够满足其加工需求。
光学领域:适用于光学镜片、滤光片、反射镜等光学玻璃元件的切割加工。高精度的切割和光滑的切口表面能够保证光学元件的性能和质量。
汽车行业:汽车玻璃的切割、异形切割以及汽车内饰玻璃部件的加工等。例如汽车的挡风玻璃、车窗玻璃等,该设备可以实现复杂形状的切割,满足汽车行业对玻璃制品的个性化需求。
半导体行业:在半导体制造过程中,用于硅片、石英玻璃等半导体材料的切割和裂片,为半导体器件的封装和制造提供支持。
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